美东时间周四盘后，博通公司发布了 2025 财年第四季度财报。财报显示，在旺盛的 AI 需求下，公司每股盈利达 1.95 美元，超出分析师预期的 1.87 美元；营收为 180.2 亿美元，同样高于预期的 174.5 亿美元。
尽管业绩表现积极，但博通股价在盘后交易中却大跌超 4%。这背后的原因之一，财报显示，公司目前积压了价值 730 亿美元的 AI 产品订单，此订单规模令一些投资者感到失望。
在财报会上，博通 CEO 陈福阳反复强调，当前 730 亿美元的积压订单并不意味着未来 18 个月的全部交付营收，未来公司订单量仍有可能加速增长，但市场反应依然谨慎。
此外，在财报会上，博通高管还谈到了公司 AI 销售对毛利率可能产生的影响、博通为多个客户开发定制 XPU 解决方案的相关情况，还谈到了博通与 OpenAI 合作的消息。
关键要点
·博通第四季度营收同比增长 28%，达到 180 亿美元。
·每股收益 1.95 美元超出预期，超出幅度为 4.28%。
·人工智能业务营收增长 65%，对整体业绩贡献显著。
·公司宣布提高季度股息，并延长股票回购计划。
财报电话会记录 （由 AI 辅助翻译完成，部分内容有所删减）
电话会议操作员谢莉 （Cherie）：欢迎参加博通公司 2025 财年第四季度及全年财务业绩电话会议。现在，我将把会议交给博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo），由她进行开场致辞和介绍。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：谢谢谢莉，各位下午好。今天与我一同参加会议的有总裁兼首席执行官陈福阳 (Hock Tan）、首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears） 以及半导体解决方案集团总裁查理·卡瓦斯 （Charlie Kawwas）。博通已在收盘后发布了新闻稿及财务报表，详细说明 2025 财年第四季度及全年的财务表现。
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳 （Hock Tan）：谢谢柳智。感谢各位今天参加会议。我们刚刚结束了 2025 财年第四季度，在深入探讨该季度细节之前，先简要回顾一下全年表现。
2025 财年，公司合并营收同比增长 24%，达到创纪录的 640 亿美元，增长动力来自 AI 半导体业务和威睿 （VMware）。AI 业务营收同比增长 65%，达到 200 亿美元，推动公司半导体业务全年营收创下 370 亿美元的纪录。在基础设施软件业务领域，威睿云基础架构 （VMware Cloud Foundation，简称 VCF） 的广泛采用推动该业务营收同比增长 26%，达到 270 亿美元。总而言之，2025 年是博通又一个强劲的年份，我们预计客户在 AI 领域的支出势头将在 2026 年持续加速。现在，我们来详细说明 2025 财年第四季度的业绩。
第四季度总营收达到创纪录的 180 亿美元，同比增长 28%，超出我们的指引，主要得益于 AI 半导体和基础设施软件业务的增长超预期。第四季度合并调整后息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 为创纪录的 121.2 亿美元，同比增长 34%。下面我将详细介绍两大业务板块的情况。半导体业务营收为 111 亿美元，同比增速加快至 35%。这一强劲增长得益于 AI 半导体业务 65 亿美元的营收，同比增长 74%。自该业务线开始披露数据以来的 11 个季度里，其增长轨迹已超过 10 倍。我们的定制加速业务同比增长超过一倍，原因是我们看到客户越来越多地采用定制加速器 （我们称之为 XPU） 来训练大型语言模型 （LLM），并通过推理 API 及应用程序实现平台商业化。
我想补充的是，这些 XPU 不仅被客户用于内部工作负载的训练和推理，在某些情况下，还被扩展至其他大型语言模型同行。最典型的例子是谷歌 （Google），其用于开发 Gemini 的张量处理单元 （TPU） 也被苹果（Apple）、Cohere 和 SSI 等公司用于 AI 云计算。我们看到这一趋势的发展规模可能相当可观。
正如大家所知，2025 财年第三季度，我们收到了 Anthropic 公司价值 100 亿美元的订单，为其提供最新的 Ironwood Rex TPU（谷歌 TPU 最新型号）；而在本季度 （第四季度），我们又收到了该客户额外 110 亿美元的订单，交付时间定在 2026 年末，但这并不意味着我们另外两大客户也在使用 TPU。事实上，他们更倾向于掌控自己的发展方向，继续推进为期多年的计划，开发自己的定制 AI 加速器 （我们称之为 XPU Rex）。
今天，我很高兴地宣布，本季度我们通过一份价值 10 亿美元、交付时间为 2026 年末的订单，获得了第五家 XPU 客户。接下来谈谈 AI 网络业务。随着客户在部署 AI 加速器之前纷纷扩建数据中心基础设施，该领域的需求更为强劲。我们目前的 AI 交换机订单积压已超过 100 亿美元，这得益于我们最新的 102 太比特/秒 Tomahawk 6 交换机——目前市场上唯一具备此性能的产品——持续以创纪录的速度获得订单。这还只是我们业务的一部分。
我们还在数字信号处理器 （DSP）、激光等光组件以及将部署于 AI 数据中心的 PCI Express 交换机方面获得了创纪录的订单。所有这些组件，再加上我们的 XPU，目前我们手头的总订单已超过 730 亿美元，几乎占博通 1620 亿美元合并积压订单的一半。我们预计这 730 亿美元的 AI 相关积压订单将在未来 18 个月内完成交付，2026 财年第一季度，我们的 AI 业务营收预计将同比翻倍，达到 82 亿美元。
再看非 AI 半导体业务，第四季度营收为 46 亿美元，同比增长 2%，受无线业务季节性利好影响，环比增长 16%。同比来看，宽带业务实现稳健复苏，无线业务持平，其他所有终端市场均出现下滑，原因是企业支出的复苏迹象依然有限。因此，我们预计 2026 财年第一季度非 AI 半导体业务营收约为 41 亿美元，与去年同期持平，受无线业务季节性影响环比下滑。
现在我来谈谈基础设施软件业务板块。第四季度基础设施软件业务营收为 69 亿美元，同比增长 19%，超出我们 67 亿美元的预期。订单量持续强劲，第四季度签订的总合同价值超过 104 亿美元，而去年同期为 82 亿美元。截至年末，基础设施软件业务的积压订单从去年的 490 亿美元增至 730 亿美元。
我们预计第一季度的续约将呈现季节性特征，基础设施软件业务营收预计约为 68 亿美元。不过，我们仍预计 2026 财年基础设施软件业务营收将实现低双位数增长。以下是我们对 2026 年的展望。
总体而言，我们预计 AI 业务营收将持续加速增长，成为公司增长的主要驱动力，非 AI 半导体业务营收将保持稳定。基础设施软件业务营收将继续受益于威睿的低双位数增长。2026 财年第一季度，我们预计合并营收约为 191 亿美元，同比增长 28%；调整后息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 预计占营收的 67%。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：现在我将详细介绍第四季度的财务表现。本季度合并营收达到创纪录的 180 亿美元，同比增长 28%。本季度毛利率为营收的 77.9%，高于我们最初的指引，主要得益于软件业务营收的增长以及半导体业务的产品组合优化。合并运营费用为 21 亿美元，其中 15 亿美元用于研发。第四季度运营收入达到创纪录的 119 亿美元，同比增长 35%。环比来看，尽管受半导体产品组合影响，毛利率下降了 50 个基点，但得益于有利的运营杠杆，运营利润率环比提升 70 个基点至 66.2%。调整后息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 为 121.2 亿美元，占营收的 68%，高于我们 67% 的指引。该数据不包括 1.48 亿美元的折旧费用。现在，我们来回顾两大业务板块的损益表 （P&L），首先是半导体业务。
半导体解决方案板块的营收达到创纪录的 111 亿美元，受 AI 业务推动，同比增速加快至 35%。半导体业务营收占本季度总营收的 61%。半导体解决方案板块的毛利率约为 68%。由于加大了对尖端 AI 半导体的研发投入，运营费用同比增长 16% 至 11 亿美元。半导体业务的运营利润率为 59%，同比提升 250 个基点。接下来是基础设施软件业务。基础设施软件业务营收为 69 亿美元，同比增长 19%，占总营收的 39%。本季度基础设施软件业务的毛利率为 93%，而去年同期为 91%。本季度运营费用为 11 亿美元，基础设施软件业务的运营利润率为 78%，相比去年同期的 72% 有所提升，这反映出威睿整合的完成。
再来看现金流情况。本季度自由现金流为 75 亿美元，占营收的 41%。资本支出为 2.37 亿美元。第四季度的应收账款周转天数为 36 天，而去年同期为 29 天。截至第四季度末，库存为 23 亿美元，环比增长 4%。库存周转天数为 58 天，而第三季度为 66 天，这表明我们在整个生态系统的库存管理方面仍保持严谨态度。截至第四季度末，现金余额为 162 亿美元，受强劲现金流推动，环比增加 55 亿美元。我们 761 亿美元的固定利率债务总额，其加权平均票面利率为 4%，平均剩余期限为 7.2 年。接下来谈谈资本配置。
第四季度，我们基于每股 0.59 美元的季度普通股现金股息，向股东支付了 28 亿美元的现金股息。我们预计 2026 财年第一季度非 GAAP 稀释后股份数约为 49.7 亿股，不包括任何股票回购可能产生的影响。现在，我来总结一下 2025 财年的财务表现。公司营收达到创纪录的 639 亿美元，有机增长同比加快至 24%。半导体业务营收为 369 亿美元，同比增长 22%。基础设施软件业务营收为 270 亿美元，同比增长 26%。2025 财年调整后息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 为 430 亿美元，占营收的 67%。自由现金流同比增长 39%，达到 269 亿美元。2025 财年，我们通过 111 亿美元的股息和 64 亿美元的股票回购及注销，向股东返还了 175 亿美元的现金。
鉴于前一年现金流的增长，我们宣布 2026 财年第一季度普通股季度现金股息上调至每股 0.65 美元，较上一季度增长 10%。我们计划在 2026 财年全年维持这一目标季度股息，具体需经董事会季度审批。这意味着 2026 财年普通股年度股息将达到创纪录的每股 2.60 美元，同比增长 10%。我想强调的是，这是自 2011 财年开始派发股息以来，我们连续第 15 年提高年度股息。董事会还批准延长股票回购计划，截至 2026 年日历年末，该计划仍有 75 亿美元的可用额度。接下来是业绩指引。我们预计 2026 财年第一季度合并营收为 191 亿美元，同比增长 28%。
我们预计半导体业务营收约为 123 亿美元，同比增长 50%。其中，第一季度 AI 半导体业务营收预计为 82 亿美元，同比增长约 100%。基础设施软件业务营收预计约为 68 亿美元，同比增长 2%。供大家建模参考，我们预计第一季度合并毛利率环比下降约 100 个基点，主要受 AI 业务营收占比提升的影响。需要提醒的是，全年合并毛利率将受到基础设施软件和半导体业务的营收组合以及半导体业务内部产品组合的影响。我们预计第一季度调整后息税折旧摊销前利润 （EBITDA） 约占营收的 67%。由于全球最低税率的影响以及收入地域结构与 2025 财年相比发生变化，我们预计 2026 财年第一季度及全年的非 GAAP 税率将从 14% 升至约 16.5%。
以上就是我的准备发言。操作员，请开放问答环节。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：谢谢。第一个问题来自美国银行（Bank of America） 的维韦克·阿里亚 （Vivek Arya），您的线路已接通。
维韦克·阿里亚 （Vivek Arya）：谢谢。我想确认一下，您提到未来 18 个月 AI 相关业务将有 730 亿美元的订单交付，这意味着 2026 财年 AI 业务营收大致在 500 亿美元左右，对吗？我的主要问题是，目前市场上出现了关于客户自主研发工具的讨论，您的超大规模客户可能希望更多地自主开展相关业务。您认为未来一到两年，在最大客户那里，您的 XPU 产品份额将如何演变？谢谢。
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳 （Hock Tan）：回答您的第一个问题，我们的表述是准确的——截至目前，我们手头有 730 亿美元的积压订单，涉及 XPU、交换机、DSP、激光等 AI 数据中心相关产品，这些订单预计将在未来 18 个月内交付。显然，这只是当前的数据。我们完全预计在此期间还会有更多订单进来。**因此，不要将这 730 亿美元视为未来 18 个月的全部交付营收，我们只是说目前已有这些订单，且订单量一直在加速增长。
坦率地说，我们不仅在 XPU 领域看到了强劲的订单增长，在交换机、DSP 以及所有其他 AI 数据中心相关组件领域也是如此。过去三个月，我们从未见过如此规模的订单，尤其是 Tomahawk 6 交换机的订单。这是我们推出的所有交换机产品中部署增长最快的产品之一，这非常值得关注。部分原因是目前市场上只有我们的 Tomahawk 6 交换机能达到 102 太比特/秒的性能，而这正是扩展最新 GPU 和 XPU 集群所需的核心产品。
不过，关于未来的发展，您的核心问题是 XPU 业务，对吗？我的回答是，不要把外界的传言当作定论。这是一个长期的发展过程，是一场持续多年的旅程。目前从事大型语言模型 （LLM） 业务的企业并不多，他们之所以希望开发自己的定制 AI 加速器，是有充分理由的。对于通用 GPU 需要通过软件和内核实现的功能，您可以在定制硬件中直接实现。
通过定制化设计的硬件驱动型 XPU，在性能方面可以实现远超通用 GPU 的表现。我们在 TPU 以及为其他客户开发的所有加速器中都看到了这一点——在稀疏核心 （Sparse Core）、训练、推理、推理决策等多个领域，定制 XPU 的表现都要好得多。
那么，这是否意味着随着时间的推移，所有客户都会选择自主研发呢？不一定。事实上，硅基技术一直在不断更新和演进。如果您是一家大型语言模型 （LLM） 企业，为了在这个领域竞争，您会将资源投入到哪里？尤其是当您最终还要与那些在技术演进上毫不松懈的商用 GPU 厂商竞争时。因此，我认为客户自主研发工具的说法是一种被夸大的假设，坦率地说，我认为这种情况不会发生。谢谢。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：接下来是下一个问题，来自德意志银行（Deutsche Bank） 的罗斯·西摩 （Ross Seymour），您的线路已接通。
罗斯·西摩 （Ross Seymour）：您好。谢谢给予提问机会。霍克，我想追问一下您之前提到的 TPU 向更多商业客户开放销售的问题。您认为这对原本可能与您合作开发专用集成电路 （ASIC） 的客户来说，是一种替代效应，还是实际上在扩大市场规模？从您的角度来看，这会带来哪些财务影响？
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳 （Hock Tan）：罗斯，这是一个非常好的问题。目前我们看到的最明显的趋势是，TPU 的销售对象主要是那些原本使用 TPU 的客户。他们的替代选择通常是商用 GPU。因为转向其他定制化产品是完全不同的情况——投资定制加速器是一场持续多年的旅程，是一项战略性的方向选择，而不是一个 Transactional（交易性） 或短期的决策。
从 GPU 转向 TPU 是一个交易性决策，而自主研发 AI 加速器是一项长期的战略举措，没有任何因素会阻止客户为实现成功开发和部署自有定制 AI 加速器的最终目标而持续投入。这就是我们目前观察到的趋势。谢谢。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：下一个问题来自摩根大通（J.P. Morgan） 的哈兰·苏尔 （Harlan Sur）。
哈兰·苏尔 （Harlan Sur）：下午好。谢谢给予提问机会，同时祝贺博通取得如此强劲的业绩、指引和执行表现，霍克。我想再次确认一下，您提到未来六个季度 AI 相关积压订单总额为 730 亿美元，这只是当前订单簿的快照，对吗？但考虑到交付周期，我认为客户仍会在第四、五、六季度下达 AI 相关订单。因此，随着时间的推移，2026 年下半年的交付积压订单金额可能还会继续增长，对吗？这是正确的理解吗？此外，鉴于积压订单强劲且持续增长，团队是否已获得 3 纳米、2 纳米晶圆供应、晶圆级系统集成 （CoWoS）、基板和高带宽内存（HBM） 的供应承诺，以支撑订单簿中的所有需求？
我知道你们正在努力通过先进封装来缓解这一问题，比如在新加坡建设新工厂。能否请你们提醒我们，新加坡工厂团队在先进封装流程中主要专注于哪些环节？谢谢。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：谢谢。首先回答您的第一个简单问题，您的理解是正确的。可以说，730 亿美元是我们目前手头将在未来六个季度交付的积压订单。您也可以认为，考虑到我们的交付周期，我们预计还会有更多订单被纳入未来六个季度的交付积压中。因此，一种看法是，未来六个季度的营收最低将达到 730 亿美元，但随着更多订单在该时间段内下达，我们预计实际营收将远高于此。不同产品的交付周期有所不同，大致在六个月到一年之间。
您的核心问题是供应链，对吗？也就是硅基产品和封装领域的关键供应链情况？是的。这是一个我们一直在持续应对的重大挑战。随着需求的强劲增长以及对更具创新性的封装技术 （即先进封装） 的需求——因为现在每一款定制加速器都需要多芯片集成——封装已成为一项极具挑战性的技术难题。我们建设新加坡工厂的主要目的是实现部分先进封装的内部化。我们认为，凭借现有的强劲需求，内部化生产不仅能降低成本，更重要的是能确保供应链安全和交付稳定性。正如您所提到的，我们正在新加坡建设一座相当规模的先进封装工厂，专门用于解决先进封装方面的需求。在硅基产品方面，我们仍依赖台积电（TSMC） 的生产工艺，因此我们一直在争取更多 2 纳米、3 纳米的产能。到目前为止，我们在这方面尚未遇到限制，但随着我们的积压订单不断增加，未来的情况还有待观察。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：稍候，下一个问题来自杰富瑞 （Jefferies） 的布莱恩·柯蒂斯 （Blaine Curtis），您的线路已接通。
布莱恩·柯蒂斯 （Blaine Curtis）：下午好。谢谢给予提问机会。关于最初那份 100 亿美元的交易，您提到是机架销售。我想了解一下，后续订单以及第五家客户的订单，你们将如何交付？是交付 XPU，还是机架？能否请你们详细说明一下交付内容和相关数据？显然，谷歌使用的是自己的网络设备。因此，我很好奇，你们交付的产品会与谷歌现在使用的完全一致，还是会包含你们自己的网络设备？谢谢。
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳 （Hock Tan）：：布莱恩，这是一个非常复杂的问题。让我来解释一下，这是一项系统销售。这确实是系统销售。在超大规模企业使用的任何 AI 系统中，除了 XPU 和定制加速器之外，还包含众多其他组件。因此，我们认为以系统销售的形式开展业务是合理的，并且我们将对整个系统 （或您所说的机架） 承担全部责任。我认为大家更容易理解这是一项系统销售。对于第四家客户，我们是以系统形式销售产品，其中包含我们的核心组件。这与销售芯片没有本质区别——在整个销售过程中，我们会对系统的认证和最终运行能力负责。
博通公司投资者关系主管柳智 （Ji Yoo）：稍候，下一个问题来自伯恩斯坦 （Bernstein） 的斯泰西·拉斯贡 （Stacy Rasgon），您的线路已接通。
斯泰西·拉斯贡 （Stacy Rasgon）：您好。谢谢给予提问机会。我想谈谈毛利率的问题，这可能与上一个问题也有一定关联。我理解为什么 AI 业务的毛利率相对较低——其中包括高带宽内存（HBM） 的成本转嫁，而且系统销售可能会进一步拉低毛利率。您过去也曾暗示过这一点，但我想知道您能否更明确地说明：随着 AI 业务营收开始增长，系统销售逐步推进，比如未来四个季度或六个季度，我们应该如何看待毛利率水平？会降至 70% 出头吗？甚至公司整体毛利率可能会跌破 70%（以 6 开头）？另外，我还想了解，虽然我理解毛利率会下降，但运营利润率会受到怎样的影响？你们认为在运营费用方面能够获得足够的运营杠杆，以保持运营利润率稳定，还是运营利润率也会随之下降？
博通公司总裁兼首席执行官陈福阳 （Hock Tan）：我会让柯尔斯滕为您提供详细数据，但我先从整体层面简要说明一下，斯泰西，这是一个非常好的问题。目前，我们已经开始了部分系统销售，但您尚未在财务数据中看到其对毛利率的影响——不过这种影响未来将会显现，我们之前也公开表示过这一点。显然，AI 业务的毛利率低于我们其他业务 （包括软件业务） 的毛利率，但我们预计，随着 AI 业务营收的持续大幅增长，我们将在运营支出方面获得足够的运营杠杆，因此运营利润仍将保持较高的增长水平。因此，我们预计尽管毛利率会开始下降，但运营杠杆将有助于支撑运营利润率。以上是整体情况。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：是的。我认为陈福阳的表述很准确。今年下半年，当我们开始交付更多系统时，情况会很明确：我们将转嫁更多非自有组件的成本——这与 XPU 产品中包含内存并转嫁相关成本类似。在机架销售中，我们将转嫁更多成本，因此毛利率会更低。不过，正如霍克所说，整体而言，毛利的绝对金额会增长，但毛利率比率会下降。由于运营杠杆的存在，运营利润的绝对金额也会增长，但运营利润率 （占营收的百分比） 会略有下降。不过，我们会在接近年底时提供更具体的指引。
电话会议操作员谢莉 （Cherie）：稍候，下一个问题来自高盛（Goldman Sachs） 的吉姆·施耐德 （Jim Schneider），您的线路已接通。
吉姆·施耐德 （Jim Schneider）：下午好。谢谢给予提问机会。霍克，我想请您更明确地说明一下对 2026 财年 AI 业务营收的预期。我记得您提到过，2026 财年 AI 业务营收增速将在 2025 财年 65% 的基础上进一步加快，并且您预计第一季度将实现 100% 的增长。因此，我想知道第一季度的增速是否能作为全年增速的一个良好起点，还是全年增速可能会略低于第一季度？另外，能否请您单独确认一下，第五家客户那份 10 亿美元的订单是否确实来自 OpenAI——你们之前曾就此发布过单独公告。谢谢。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：哇，这里面包含了很多问题。但让我先从 2026 财年的预期说起。正如我之前所说，目前我们的积压订单变化非常快，一直在持续增长。您说得没错，六个月前，我们曾表示 2026 财年 AI 业务营收同比增速可能在 60%-70% 之间。而今天，我们预计 2026 财年第一季度 AI 业务营收将翻倍。我们之所以给出这样的预期，是因为新订单不断涌入，并且我们向大家提供了当前的里程碑数据——即未来 18 个月将交付的 730 亿美元积压订单。正如我在回答之前的问题时所说，我们完全预计这 18 个月内的 730 亿美元积压订单金额还会继续增长。目前，这是一个动态变化的目标，随着时间推移会不断调整，但整体趋势是增长的。
要精确预测 2026 财年的具体增速对我来说难度很大。因此，我宁愿不提供具体的全年指引——这也是我们不给出全年指引的原因，但我们会提供第一季度的指引。请大家耐心等待，我们会在后续提供第二季度的指引。您说得没错，在我们看来，这是否是一个加速趋势？我的回答是，随着 2026 年的推进，增速很可能会持续加快。希望这能回答您的问题。
电话会议操作员谢莉 （Cherie）：稍候，下一个问题来自梅留斯研究 （Melius Research） 的本·赖茨斯 （Ben Reitzes），您的线路已接通。
本·赖茨斯 （Ben Reitzes）：您好。非常感谢。我想问问——我不确定上一位提问者是否提到了相关内容，但我没有听到答案。我想了解一下与 OpenAI 的合同，该合同预计将于今年下半年开始，持续到 2029 年，涉及 10 吉瓦的产能。我假设这就是第五家客户的订单。我想知道你们是否仍然有信心该订单将成为业务增长的驱动力？是否存在任何阻碍其成为主要增长动力的因素？以及你们预计该订单何时开始贡献营收，对其信心如何？非常感谢，霍克。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：在上一位提问者吉姆的问题中，您没有听到相关答案，因为我没有回答——而且我现在也不会回答这个问题。这是第五家客户，是一家真实存在的客户，并且业务会持续增长。他们正在推进为期多年的自主研发 XPU 计划。我们就谈到这里。关于您提到的 OpenAI 相关情况，我们认可这是一项将持续到 2029 年的长期合作——正如我们与 OpenAI 的新闻稿中所显示的那样。本，这 10 吉瓦的产能对应的是 2027 年、2028 年、2029 年，而不是 2026 年。更准确地说，是 2027-2029 年期间的 10 吉瓦产能。这就是与 OpenAI 相关的讨论内容。我将其称为一项协议，反映了我们与 OpenAI 这一备受尊重和重视的客户在发展方向上的一致性。但我们预计该协议在 2026 年不会带来太多营收贡献。
C·J·缪斯 （C.J. Muse）：下午好。谢谢给予提问机会。我想谈谈定制硅芯片业务，以及您预计博通的计算业务将如何实现代际增长。相关背景是，您的竞争对手最近推出了一款 XPU 产品，本质上是针对大规模上下文窗口的加速器的加速器。我很好奇，您是否认为这会为现有的五家客户带来更多 XPU 产品选择的机会？非常感谢。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：谢谢。是的，您说得很对。定制加速器的优势在于，我们不会试图采用 「一刀切」 的模式，而且在代际演进过程中，这五家客户中的每一家都可以开发自己的 XPU 定制加速器，用于训练和推理。基本上，对每家客户而言，这两条发展轨道几乎是同步推进的。因此，我们有足够多的产品版本来应对需求，不需要再额外开发更多版本——仅通过为这些客户开发定制加速器，我们就已经拥有了丰富多样的产品组合。顺便说一句，在开发定制加速器时，我们倾向于集成更多独特的、差异化的硬件功能，而不是试图通过软件和内核来实现这些功能。
我知道软件实现的方式也非常复杂，但相比之下，通过硬件集成稀疏核心数据路由器 （Sparse Core data routers） 和密集矩阵乘法器 （dense matrix multipliers） 等功能，将其整合在同一块芯片中，这就是定制加速器能够实现的优势之一。或者，即使是同一位客户，不同芯片的内存容量或内存带宽也可能存在差异——因为即使在推理过程中，客户可能希望实现更多的推理决策、解码或预填充 （prefill） 等不同功能。因此，实际上，我们会为客户训练、推理和运行工作负载的不同需求，开发专门的硬件产品。这是一个非常令人着迷的领域，我们看到每位客户都有多种不同的芯片需求。
哈什·库马尔 （Harsh Kumar）：，首先祝贺你们取得了令人瞩目的业绩。我有一个简单的问题和一个更具战略性的问题。简单的问题是，你们对 AI 业务的指引显示，环比增长将接近 17 亿美元。我很好奇，能否谈谈这一增长在三家现有客户之间的分布情况——是分布相对均衡，所有客户都在增长，还是某一家客户是主要增长驱动力？其次，霍克，从战略角度来看，您的一位竞争对手最近收购了一家光子架构公司。我想了解您对该技术的看法，您认为它具有颠覆性，还是目前来看只是一种噱头？
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：我喜欢你提出这个问题的方式，你似乎有些犹豫。谢谢，我很欣赏这一点。关于第一个问题，是的，我们的业务增长势头非常强劲，让人感觉这种增长永无止境。这一增长来自现有客户和现有 XPU 产品的共同推动，其中 XPU 产品的贡献占比较大。但这并不意味着交换机 （不仅是 Tomahawk 6，还包括 Tomahawk 5 交换机） 的需求在放缓——我们最新的 1.6 太比特/秒 DSP 产品 （主要用于横向扩展的光互连） 的需求也非常强劲。
相应地，激光、PIN 二极管等光组件的需求也异常火爆。所有这些业务共同推动了增长。当然，正如您可能猜到的，与 XPU 相比，这些业务的营收规模相对较小。为了让您有更直观的感受，我们可以从积压订单的角度来看：在我提到的未来 18 个月 730 亿美元的 AI 业务积压订单中，约 200 亿美元来自其他产品，其余均来自 XPU。希望这能让您了解产品组合情况。但这并不意味着 200 亿美元的其他产品订单规模很小——事实上，这一规模相当可观，我们非常重视。关于您的第二个问题，硅光子技术作为一种能够实现更高效、更低功耗互连的技术，不仅适用于横向扩展，未来也有望应用于纵向扩展——我认为在未来某个时间点，硅光子技术将成为唯一的解决方案。
我们目前尚未完全达到这一阶段，但我们已经掌握了相关技术，并在持续推进研发——我们首先针对 400 吉比特带宽进行研发，随后是 800 吉比特带宽。目前这些产品尚未准备就绪。我们现在正在开发用于 1.6 太比特带宽的硅光子交换机和硅光子互连产品。但我们甚至不确定这些产品是否会完全部署，因为我们的工程师以及行业内的同行会尽可能地通过机架内的铜缆和可插拔光模块实现纵向扩展。只有当可插拔光模块无法满足需求，甚至铜缆也无法胜任时，硅光子技术才会成为必然选择——而这一天终将到来。我们已经做好了准备，只是目前还不是时候。
卡尔·阿克曼 （Carl Ackerman）：是的，谢谢。能否谈谈你们与主要材料供应商之间的供应链弹性和可见性，特别是晶圆级系统集成 （CoWoS） 方面——你们不仅要支持现有客户项目，还要满足本季度宣布的两款新定制计算处理器的需求。我的核心问题是，你们在 AI 网络和计算供应链的多个关键环节都占据重要地位，并且你们提到了创纪录的积压订单。如果要指出目前面临的一些供应链瓶颈，以及你们计划如何解决和缓解这些瓶颈，这些瓶颈会是什么？你们认为到 2026 年，这些瓶颈会有怎样的改善？谢谢。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：通常来说，供应链瓶颈是全方位的。但在某些方面，我们很幸运——我们拥有领先的产品技术和业务线，能够提供当今最先进的 AI 数据中心所需的多种关键尖端组件。例如，正如我之前提到的，我们的 DSP 产品目前已达到 1.6 太比特/秒的性能，这是顶级 XPU 甚至 GPU 所需的领先带宽连接技术，我们将继续保持这一领先地位。同时，我们还提供配套的激光产品 （包括电吸收调制激光器 EML、垂直腔面发射激光器 VCSEL、连续波激光器 CW lasers）。因此，幸运的是，我们拥有这些关键的有源组件，并且能够及早发现需求趋势，在产品设计阶段就相应地扩大产能。
这是一个比较长的铺垫，我想说的核心是：在所有 AI 系统机架的数据中心供应商中 （不包括电源外壳、变压器和燃气轮机等），我们可能是最清楚瓶颈所在的——因为有时我们自身就是瓶颈的一部分，因此我们会积极采取措施解决这些问题。我们对 2026 年的供应链情况持乐观态度。
克里斯托弗·罗兰 （Christopher Rolland）：您好。谢谢给予提问机会。首先是一个澄清问题，然后是我的核心问题。很抱歉再次回到这个话题，但我想确认一下，您的意思是与 OpenAI 的协议是非约束性的，类似于与英伟达（NVIDIA） 和超威半导体（AMD） 的协议，对吗？其次，您提到非 AI 半导体业务营收将保持平稳。这是否是因为仍然存在库存积压？要让该业务重新实现增长，需要哪些条件？您认为该业务最终会恢复增长吗？谢谢。
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：关于非 AI 半导体业务，我们看到宽带业务确实在稳步复苏，但其他业务板块没有呈现同样的趋势。我们预计该业务将保持稳定，目前尚未看到可持续的大幅复苏迹象。我想可能还需要几个季度的时间。我们认为需求不会进一步恶化——在我看来，这可能是因为 AI 业务吸引了大量企业和超大规模企业在其他领域的支出。除了宽带业务外，我们预计非 AI 半导体业务不会进一步下滑，但也不会迅速复苏。这就是对非 AI 业务的简要总结。
关于 OpenAI，我不打算深入探讨细节，只想说明那份 10 吉瓦的公告的具体内容。此外，我们与 OpenAI 在定制加速器方面的合作进展非常顺利，并且会很快落地——这其中将包含明确的承诺条款。但我之前提到的 10 吉瓦公告，是双方达成的一项协议，旨在 2027-2029 年期间为 OpenAI 开发 10 吉瓦的产能。仅此而已。这与我们为他们开发的 XPU 项目是不同的。
乔·摩尔 （Joe Moore）：非常感谢。如果 2026 年下半年机架业务营收达到 21 亿美元，那么这一营收水平会保持下去吗？除此之外，你们会继续销售机架，还是这类业务会随着时间的推移发生转变？我主要想了解，在你们 18 个月的积压订单中，完整系统的占比是多少？
博通公司首席财务官柯尔斯滕·斯皮尔斯 （Kirsten Spears）：这是一个很有意思的问题。这个问题本质上涉及到我们的客户在未来 （我指的是 18 个月以后） 对计算容量的需求。基于我们目前所知的信息，您的猜测可能和我的一样准确——这一切都取决于客户的需求。如果他们需要更多计算容量，那么机架销售业务将继续增长，甚至规模会更大；如果不需要，那么可能就不会。但我们想表达的是，目前我们看到的就是该时间段内的客户需求。
（财联社）
文章转载自 东方财富
