记者从复旦大学获悉，该校科研人员通过设计新型架构，率先在柔软、富有弹性的高分子纤维内实现了大规模集成电路制备，把 「纤维芯片」 从概念变为现实。相关研究成果于 1 月 22 日在国际学术期刊 《自然》 上发表。
1 月 19 日拍摄的 「纤维芯片」。新华社记者刘颖摄
为了能在纤维上 「植入」 芯片，复旦大学彭慧胜/陈培宁团队跳出 「仅利用纤维表面」 的惯性思维，设计出多层旋叠架构，即在纤维内部构建多层集成电路，形成螺旋式旋叠结构，从而最大化利用纤维内部空间。基于该设计，团队多年攻关，发展出可在弹性高分子上直接进行光刻高密度集成电路的制备路线。
纤维内部多层集成电路结构图。（复旦大学供图）
据介绍，团队已在实验室初步实现 「纤维芯片」 的规模制备。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管） 集成密度达 10 万个/厘米，通过晶体管与其他电子元件高效互连，可实现数字、模拟电路运算等功能。
1 月 19 日拍摄的 「纤维芯片」 研究团队。新华社记者刘颖摄
「新的制备路线在赋予纤维信息处理能力同时，保持了其柔软特性，不仅为纤维电子系统集成开辟了新路径，甚至有望为集成电路领域发展提供新的思路。」 纤维电子领域专家、华中科技大学教授陶光明说。
（新华社）
文章转载自东方财富
