英特尔正站在历史的十字路口。据两名参与谈判的人士称，英特尔和其最大的竞争对手台积电已达成初步协议，将成立芯片制造合资企业，以运营英特尔的部分晶圆厂。
这项协议若得以成形，台积电将持有合资公司 20% 的股份，而英特尔则将以其现有的部分代工厂作为资产注入，与其他美国半导体公司持有其余的大部分股份。据此前报道，其他美国半导体公司可能包括英伟达、AMD 和博通。
《科创板日报》 注意到，台积电并非以资金入股，而是以 「技术入股」，即通过分享其部分芯片制造方法，并培训英特尔人员使用这些方法，来获得这部分股权。
这项协议并非主要由市场逻辑推动。它背后推动者是一直在努力挽救英特尔的特朗普政府。美国白宫及美国商务部官员自始至终深度参与此项谈判，敦促台积电和英特尔达成协议，希望借此解决英特尔的长期危机，提振这家曾经辉煌的美国科技巨头。
英特尔曾是 「设计+制造」 垂直整合模式的代表，与台积电 「纯制造」 战略截然不同。然而，随着技术迭代加速，摩尔定律渐趋极限，芯片制造日益复杂且成本高昂。英特尔未能跟上先进制程的步伐，尤其是在 10 纳米和 7 纳米工艺的研发上多次延期，令原本依赖其制造能力的客户纷纷转向台积电等竞争对手。
过去一年，英特尔遭遇其历史上最严峻的财务危机，出现了自 1986 年以来的首次亏损，净亏损金额高达 188 亿美元，股价大幅缩水。
目前，此事的商议仍在进行中，尚未达成最终协议。
然而，这一潜在的合资协议并非没有阻力。据了解，一些英特尔高管对该协议持反对态度。他们的担忧在于，英特尔与台积电采用不同的生产设备和材料，若合资企业主要采用台积电的技术和生产模式，很可能是英特尔 「变相出售」 其代工业务。
而且，一旦台积电进入英特尔的工厂运营，英特尔可能面临大规模的裁员潮，包括大量半导体工程师岗位的裁减。此外，公司还需大幅修改设备采购策略，并可能出售此前投入巨额资金购入的高端设备。
上月，具有深厚 EDA 背景的产业老兵陈立武接任英特尔 CEO。陈立武曾在担任英特尔董事会成员时就主张出售公司的代工业务。如今他执掌公司，可能促使英特尔内部对于合资模式更加开放。台积电魏哲家、英特尔陈立武两位华人科技领袖或得以联手。
另一方面，先进节点技术正面临着前所未有的复杂性，台积电也在谨慎行事。台积电董事刘镜清在 3 月 19 日表示，台积电董事会从未讨论过接手英特尔代工部门的事。
（财联社）
文章转载自 东方财富
