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券商中国
科技巨头的最新举动，引发市场担忧！
最近，美国科技巨头突然掀起发债热潮，亚马逊、谷歌母公司 Alphabet、Meta、甲骨文四家公司的发行量，就已接近 900 亿美元。有外媒统计，美国企业今年已发行超 2000 亿美元公司债券，用于资助人工智能相关基础设施项目。这引发了市场能否消化如此庞大供应的疑问，同时也加剧了人们对 AI 相关支出的日益增长的担忧。
上述担忧，也 「空袭」 了美股市场，触发美股自 11 月初以来的大幅回调。数据显示，11 月至今，以科技股为主的纳斯达克指数跌幅超过 6%，标普 500 指数、道指分别下跌 3.47%、2.77%。另外，美国科技七巨头指数下跌 5.73%，费城半导体指数大跌超 11%。
个股方面，仅 11 月 14 日单周，超威半导体（AMD） 的跌幅就超过 17%，美光科技跌近 16%，微软跌超 7%，高通跌超 6%，亚马逊、英伟达跌近 6%。
科技巨头发债规模激增
大型科技公司正竞相建设支持 AI 的数据中心，并为此积极转向债务市场融资。这对通常依赖现金进行投资的硅谷公司而言是一个重大转变。
据路透社对公开数据的计算，自 9 月以来，四大主要云计算和 AI 平台公司 （被称为超大规模企业） 的公共债券发行量已接近 900 亿美元。其中，谷歌母公司 Alphabet 发行 250 亿美元，Meta 发行 300 亿美元，甲骨文发行 180 亿美元，以及最近亚马逊发行 150 亿美元。五大巨头中，仅微软未在近期涉足债券市场。
尽管目前多数大型企业的杠杆率仍处于低位，但投资者正日益感到不安。为人工智能投资提供资金而快速增长的公共债务，可能令美国公司债市场承压，并最终削弱科技股的吸引力。
虽然有投资者表示，由于这些公司相对于其规模而言杠杆率仍然较低，他们目前对近期融资活动对股票估值的影响并不十分担忧。然而，公共债务发行的突然增加，引发了市场能否消化如此庞大供应的疑问，同时也加剧了人们对 AI 相关支出的日益增长的担忧。这种担忧帮助触发了美股在连续六个月上涨后，于本月出现大幅回调。
威灵顿管理公司投资组合经理表示：「所有这些超大规模企业都在发债，市场意识到，为 AI 提供资金的将不是私人信贷市场，也不会是自由现金流。资金将不得不来自公共债券市场。资本需要有个来源来为这一切融资，但现在的情况是，人们认识到资金几乎需要从股市流向债市。」
美国银行证券分析师在近期一份报告中指出，若计入 Meta 在 10 月与 Blue Owl Capital 达成的 270 亿美元融资协议 （用于其最大的数据中心项目），超大规模企业今年的债务发行量已跃升至超过 1200 亿美元，而过去五年的平均水平仅为 280 亿美元。
引发市场担忧
近几个月来，许多企业转而通过发债为大型建设项目融资，而非动用现金储备。据英国 《金融时报》 报道，美国企业今年已发行超 2000 亿美元公司债券，用于资助人工智能相关基础设施项目。分析师警告称，这可能会造成债券市场 「泛滥」，并给信贷投资者带来新的风险。
摩根大通公司预测，这场发债热潮将推动明年美国公司债券发行量达到 1.8 万亿美元的历史新高。高盛公司此前估计，今年 「巨型」 科技公司的债券发行占美国公司债净供应量的四分之一以上。
近几周，由于投资者预计未来几年将有数千亿美元债券涌入市场，人工智能相关债券的发行已对市场价格形成压力。
此外，科技公司债务的增加给市场带来了新的担忧层面。尽管市场受到 AI 高回报承诺的推动，但仍对该技术能否产生足够利润来证明如此巨大的资本支出持谨慎态度。
富兰克林邓普顿研究所的全球投资策略师表示：「过去几周，围绕 AI 支出故事出现了一些疑虑，这些疑虑与公司如何为此融资的能力有关，其中包括通过债务融资。」
据投资管理公司 Sage Advisory 近期报告预测，AI 资本支出预计将在 2027 年增至 6000 亿美元，高于 2024 年的 2000 多亿美元和 2025 年的近 4000 亿美元，而净债务发行量预计在 2026 年达到 1000 亿美元。
在超大规模企业加大借贷的同时，作为它们主要算力供应商的英伟达，将其长期债务从 1 月份的 85 亿美元削减至第三季度末的 75 亿美元。信用评级机构标普全球评级上月将该公司的展望从 「稳定」 上调至 「正面」，理由是收入增长和强劲的现金流。
路透社称，微软和甲骨文拒绝置评。亚马逊发言人则表示，近期债券发行的收益将用于业务投资、未来资本支出及偿还即将到期的债务，并指出此类融资决策是常规规划的一部分。Alphabet 和 Meta 未立即回应置评请求。
报道称，近期科技公司债券发行的需求一直强劲，但投资者要求相当规模的新发行溢价来吸收部分新证券。Janus Henderson 在一份报告中称，Alphabet 和 Meta 在最近一次发债时，其支付的成本比公司现有债务高出约 10—15 个基点。
虽然美国投资级信用利差 （反映高评级公司为吸引投资者需求而支付的高于国债的溢价） 在历史上仍处于低位，但近几周已略有上升，部分反映了对新一轮债券供应冲击市场的担忧。
Janus Henderson 表示：「今年大部分时间里，信用利差一直在逐步收窄……但近期供应激增——尤其是来自科技行业的——可能改变了局面。」
不过，向债务融资的转变预计仍将只占大型科技公司 AI 总支出的很小一部分。瑞银最近估计，其计划资本支出的约 80%—90% 仍来自现金流。Sage Advisory 的研究称，顶级超大规模企业预计将从现金多于债务转变为仅有适度水平的借款，杠杆率仍将保持在 1 倍以下，意味着总债务将少于其收益。
高盛分析师在本周的一份报告中表示：「与现金流或资产负债表能力相比，供应瓶颈或投资者意愿更有可能成为近期资本支出的制约因素。」 他们表示，若不计算甲骨文，超大规模企业最多可吸收高达 7000 亿美元的额外债务，同时仍被视为安全，杠杆率将低于典型的 A+评级公司。
（券商中国）
文章转载自东方财富
