【文章来源：techweb】
【】12 月 1 日消息，据外媒报道，在 Mac 产品线转向自研 M 系列芯片多年，英特尔芯片也因此淡出 Mac 产品线多年后，传出了苹果和英特尔可能再度合作的消息，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，英特尔最快在 2027 年年中就会开始为苹果供货。
苹果 M 系列芯片自 2020 年推出以来，就一直是由台积电独家代工，而英特尔如果加入，就意味着台积电的订单将会有减少。
不过就郭明錤透露的消息来看，英特尔为苹果代工的只是基本款的 M 系列芯片，并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到，即使英特尔参与代工，苹果 M 系列芯片，大部分仍将继续由台积电代工。
虽然台积电将继续为苹果代工大部分的 M 系列芯片，但外媒认为苹果将部分芯片交由英特尔代工，有助于苹果供应链的多元化，使芯片这一关键部件的代工商不再单一，也迎合了美国方面对芯片在美国制造的期望。
苹果的 M 系列芯片，在每一代中都有多款构成，除了标准款，还有 Pro 款、Max 款，M1、M2 和 M3 系列中还有两款 Max 强强合体的 Ultra 款，后续如果延续这一产品组合且按外媒预计的那样代工，那 Pro 款、Max 款和 Ultra 款，就将会由台积电代工。
苹果自研的 M 系列芯片，目前已到了 M5 系列，明年预计会推出 M6 系列，2027 年开始的就将是 M7 系列。英特尔若如郭明錤透露的那样最快在 2027 年年中开始为苹果供货，他们代工的就将是 M6 或者 M7。（海蓝）
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【】12 月 1 日消息，据外媒报道，在 Mac 产品线转向自研 M 系列芯片多年，英特尔芯片也因此淡出 Mac 产品线多年后，传出了苹果和英特尔可能再度合作的消息，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，英特尔最快在 2027 年年中就会开始为苹果供货。
苹果 M 系列芯片自 2020 年推出以来，就一直是由台积电独家代工，而英特尔如果加入，就意味着台积电的订单将会有减少。
不过就郭明錤透露的消息来看，英特尔为苹果代工的只是基本款的 M 系列芯片，并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到，即使英特尔参与代工，苹果 M 系列芯片，大部分仍将继续由台积电代工。
虽然台积电将继续为苹果代工大部分的 M 系列芯片，但外媒认为苹果将部分芯片交由英特尔代工，有助于苹果供应链的多元化，使芯片这一关键部件的代工商不再单一，也迎合了美国方面对芯片在美国制造的期望。
苹果的 M 系列芯片，在每一代中都有多款构成，除了标准款，还有 Pro 款、Max 款，M1、M2 和 M3 系列中还有两款 Max 强强合体的 Ultra 款，后续如果延续这一产品组合且按外媒预计的那样代工，那 Pro 款、Max 款和 Ultra 款，就将会由台积电代工。
苹果自研的 M 系列芯片，目前已到了 M5 系列，明年预计会推出 M6 系列，2027 年开始的就将是 M7 系列。英特尔若如郭明錤透露的那样最快在 2027 年年中开始为苹果供货，他们代工的就将是 M6 或者 M7。（海蓝）
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苹果 M 系列芯片自 2020 年推出以来，就一直是由台积电独家代工，而英特尔如果加入，就意味着台积电的订单将会有减少。
不过就郭明錤透露的消息来看，英特尔为苹果代工的只是基本款的 M 系列芯片，并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到，即使英特尔参与代工，苹果 M 系列芯片，大部分仍将继续由台积电代工。
虽然台积电将继续为苹果代工大部分的 M 系列芯片，但外媒认为苹果将部分芯片交由英特尔代工，有助于苹果供应链的多元化，使芯片这一关键部件的代工商不再单一，也迎合了美国方面对芯片在美国制造的期望。
苹果的 M 系列芯片，在每一代中都有多款构成，除了标准款，还有 Pro 款、Max 款，M1、M2 和 M3 系列中还有两款 Max 强强合体的 Ultra 款，后续如果延续这一产品组合且按外媒预计的那样代工，那 Pro 款、Max 款和 Ultra 款，就将会由台积电代工。
苹果自研的 M 系列芯片，目前已到了 M5 系列，明年预计会推出 M6 系列，2027 年开始的就将是 M7 系列。英特尔若如郭明錤透露的那样最快在 2027 年年中开始为苹果供货，他们代工的就将是 M6 或者 M7。（海蓝）
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【】12 月 1 日消息，据外媒报道，在 Mac 产品线转向自研 M 系列芯片多年，英特尔芯片也因此淡出 Mac 产品线多年后，传出了苹果和英特尔可能再度合作的消息，知名苹果产品分析师郭明錤透露，苹果公司计划采用英特尔的 18A 制程工艺，代工部分 M 系列的芯片，英特尔最快在 2027 年年中就会开始为苹果供货。
苹果 M 系列芯片自 2020 年推出以来，就一直是由台积电独家代工，而英特尔如果加入，就意味着台积电的订单将会有减少。
不过就郭明錤透露的消息来看，英特尔为苹果代工的只是基本款的 M 系列芯片，并未提及更高端的版本。外媒在报道中也提到，即使英特尔参与代工，苹果 M 系列芯片，大部分仍将继续由台积电代工。
虽然台积电将继续为苹果代工大部分的 M 系列芯片，但外媒认为苹果将部分芯片交由英特尔代工，有助于苹果供应链的多元化，使芯片这一关键部件的代工商不再单一，也迎合了美国方面对芯片在美国制造的期望。
苹果的 M 系列芯片，在每一代中都有多款构成，除了标准款，还有 Pro 款、Max 款，M1、M2 和 M3 系列中还有两款 Max 强强合体的 Ultra 款，后续如果延续这一产品组合且按外媒预计的那样代工，那 Pro 款、Max 款和 Ultra 款，就将会由台积电代工。
苹果自研的 M 系列芯片，目前已到了 M5 系列，明年预计会推出 M6 系列，2027 年开始的就将是 M7 系列。英特尔若如郭明錤透露的那样最快在 2027 年年中开始为苹果供货，他们代工的就将是 M6 或者 M7。（海蓝）
