来源：
财联社
在刚刚过去的 2025 年，从 「寒王」 市值飙升，存储涨价潮席卷全球，到年末摩尔线程、沐曦股份先后上市刷新新股盈利纪录，半导体毋庸置疑是热度最高的板块之一。
在这一年里，全球头部半导体企业合计销售额突破 4000 亿美元，创下行业历史新高，2026 年这一纪录或有望再度刷新。
步入 2026 年，哪些有望成为下一个产业爆点？在外部环境充满变数的当下，中国半导体产业又将如何前行？综合各路分析，《科创板日报》 为您整理了三个 2026 年半导体产业关键词：存储、AI 与国产化。一场关于成本、技术与供应链的全局博弈即将开场。
▌存储：涨价或将贯穿全年
回看 2025 年，存储暴涨就引发了高度关注。供需鸿沟面前，行业龙头报价接连暴涨。
多家存储产业链厂商都预计，存储短缺将持续到 2026 年。「我们的产品供应与客户需求之间存在巨大缺口，且这种短缺局面将持续一段时间。」 美光科技首席商务官苏米特萨达纳表示。
TrendForce 预计，后续存储产业资本开支将持续上涨，其中 DRAM 资本开支将从 537 亿美元增长至 613 亿美元，同比增长 14%；NAND 产业资本开支将从 211 亿美元增长至 222 亿美元，同比增幅为 5%，但对 2026 年产能助力有限。
因此，中银证券预计，存储价格上涨趋势或将贯穿 2026 年全年。中国国产存储厂商亦在积极开发 4F2+CBA 的技术架构以应对全球龙头厂商的技术竞争。4F2+CBA 的架构变化有望为供应链带来增量变化。
存储涨价潮下，全球终端产品迎来艰巨成本考验，手机及 PC 供应商计划通过涨价、缩减规格配置、暂缓升级等措施以平衡成本。
此前已有消息称，联想、惠普、戴尔等 PC 厂商已着手重新评估 2026 年产品规划。其中，联想已经通知客户即将进行涨价调整，所有服务器和电脑报价在 2026 年 1 月 1 日到期，新报价大幅上涨；戴尔正考虑对服务器和 PC 产品涨价，涨价幅度预计至少在 15~20% 区间；惠普 CEO 也表示 2026 年下半年可能 「尤其艰难」，必要时将上调产品价格。
值得一提的是，上交所官网 12 月 30 日晚间显示，中国第一、全球第四的 DRAM 厂商长鑫科技申报科创板 IPO 获上交所受理，拟募资 295 亿元；招股书披露，公司 2025 年第四季度利润超预期。
东吴证券指出，长鑫重点在研的 CBA 这一走向 3D 的技术将有望释放后续持续扩产动能，通过这一另辟蹊径的方式缩小与三星和海力士的代际差，保证扩产量级，其产业链公司将充分受益。设备环节在受益长鑫充裕扩产之余，部分优质公司还将享受渗透率快速提升，迎来戴维斯双击；部分代工和封测公司将承接长鑫的代工需求。
▌AI：算力资本开支续涨 AI 终端创新元年到来
AI 热潮持续多时仍未停歇，带动全球算力产业链延续高增长。即便历经了泡沫论疑虑，但在展望 2026 年时，多方机构依旧给出了较为乐观的预期。
受益于 CSP、主权云等算力需求扩张、以及 AI 推理应用的蓬勃发展，TrendForce 预计 2026 年全球八大云厂商合计资本支出将增长 40%，达到 6000 亿美元，全球 AI 服务器出货量将增长 20.9%。
一方面，产业重点由训练开始渐渐向推理转移，同时得益于大模型在架构上的创新，国内外大模型在多模态理解、推理及 AI 应用层面均实现持续进阶，带动 ASIC 热度上升。国海证券预计，2026 年数据中心ASIC 芯片出货量有望超 800 万颗，2027 年有望突破 1000 万颗，未来或将与同期 GPU 出货量相近。
ASIC 崛起下，已有公司相关订单量开始攀升。例如芯原股份日前公告，2025 年 10 月 1 日至 12 月 25 日期间，公司新签订单金额达 24.94 亿元，较 2024 年 Q4 全期大增 129.94%，较 2025 年 Q3 全期增长 56.54%。其中，Q4 新签订单金额中绝大部分为一站式芯片定制业务订单。
展望 2026 年，东吴证券预计国产算力芯片龙头有望进入业绩兑现期，看好国产 GPU 受益于先进制程扩产带来的产能释放。考虑到国产算力芯片各家参与者为争夺市场份额而抢夺产能资源，看好 AIASIC 服务商在供应链中的关键角色。
除了上游算力之外，AI 产业链中，下游终端也是 2026 年备受期待的一个环节。
券商认为，2026 年是 AI 终端创新元年，Meta、苹果、谷歌、OpenAI 均将有新终端新品推出。AI 终端形态以眼镜为代表，同时有 AI pin、摄像头耳机等新形态。伴随模型迭代和新终端的应用场景开发加速，下一代爆款终端或在大厂创新周期中应运而生。端云混合为 AI 场景赋能，端侧 SoC 持续受益于 AI 创新浪潮。
▌国产化：本土芯片设计企业崛起 多环节迎来机遇
在半导体产业发展中，「国产化」 一直是关键引擎之一。多家券商认为，从晶圆代工到半导体设备，产业链多环节都有望在 2026 年进一步打开国产化机遇。
数据显示，2017-2025 年我国芯片设计企业数量和销售额均以两位数复合增速增长。中国芯片设计企业数量由 2017 年的 1380 家增长至 2025 年的 3901 家，年均复合增速为 14%，其中销售额过亿的企业数量由 2017 年的 191 家增长至 2025 年的 831 家，年均复合增速 20%。从销售额来看，2017 年为 1946 亿元，2024 年增至 6460 亿元，年均复合增速 19%，高于全球半导体销售额同期 6% 的增速。
此外，此前 2022 年半导体行业周期下行，中芯国际、华虹半导体、联电等晶圆代工厂的产能利用率均下降，但中芯国际和华虹半导体产能利用率较早实现触底回升。券商认为，这主要得益于大陆芯片设计企业的崛起和制造本土化趋势。
晶圆代工方面，东吴证券预计，先进逻辑扩产量级有望翻倍，晶圆代工景气维持。目前国内先进制程尤其是 7nm 及以下供给严重不足，在海外断供的潜在压力和国产先进逻辑芯片可预见的需求旺盛，2026 年开始出于保供意图的先进扩产将十分丰厚，中芯国际和华力集团有望持续扩产先进制程；除此之外，更多的主体将扩产 14nm。
半导体设备方面，中信建投指出，在行业扩产整体放缓大背景下，国产化驱动下的渗透率提升依然是设备板块后续增长的重要来源。其预计未来设备国产化率将实现快速提升，头部整机设备企业 2025 年订单有望实现 20%-30% 以上增长，零部件、尤其是卡脖子零部件国产化进程有望加快，板块整体基本面向好。头部客户的国产替代诉求仍较强，不在清单的客户也在加速导入国产，预计后续国产化率提升斜率更陡峭，设备厂对供应链的国产化推进也非常迅速。
（财联社）
文章转载自东方财富
