存储芯片概念 1 月 29 日早盘反复活跃，商络电子、诚邦股份涨停；恒烁股份、大为股份、广合科技也涨幅靠前。
美股四巨头历史新高
消息面上，隔夜美股存储芯片板块暴涨，希捷科技、西部数据、闪迪、美光科技分别大涨 19.14%、10.7%、9.6% 和 6.1%，且这四股均创出历史新高。
希捷科技最新披露的 2026 财年第二季度报告显示，营收同比增长 22% 至 28.3 亿美元，经调整每股净利润为 3.11 美元。分析师的事前一致预期分别为营收 27.5 亿美元，调整后 EPS 2.83 美元。
更令市场鼓舞的是公司给出的指引。希捷表示，2026 财年第三季度的调整后 EPS 预期在 3.2 至 3.6 美元，远高于分析师预期的 2.99 美元；同时销售额指引为 28 至 30 亿美元间，也完全高于分析师预期的 27.9 亿美元。
希捷首席执行官戴夫·莫斯利在财报电话会议上表示，公司 2026 年的近线产能已经全部售罄，未来几个月将开始销售 2027 年上半年的产能。
面对这种 「供不应求」 的景象，华尔街分析师纷纷赶在第一时间上调目标价。据不完全统计，摩根士丹利将希捷目标价从 372 美元上调至 468 美元；TD Cowen 将目标价从 340 美元上调至 500 美元；伯恩斯坦将目标价从 370 美元调整至 500 美元；Cantor Fitzgerald 也将目标价从 400 美元上调至 500 美元；韦德布什证券分析师 Matt Bryson 将目标价从 380 美元上调至 430 美元。
而本周四 （1 月 29 日） 美股盘后，西部数据和闪迪将发布最新财报。在 AI 存储需求爆发与产品涨价的驱动下，机构普遍认为两家公司业绩大概率超预期，且指引或进一步上修。
存储巨头疯狂 「砸钱」
面对供不应求的局面，各厂商纷纷开始投资扩厂 （从投资到投产需要时间）。SK 海力士日前表示，公司决定投资 19 万亿韩元 （约合 129 亿美元） 在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI） 相关的、激增的存储芯片需求。
三星的龙仁国家产业园项目，预计在 2026 年下半年开工，2031 年完工。该项目总投资 360 万亿韩元，占地约 728 万平方米，建设 6 座晶圆厂、配套 3 座发电厂及 60-80 家上下游企业。项目主要聚焦 AI 时代的系统半导体与 HBM 等高带宽存储。
美光科技也在当地时间本周一宣布，计划未来十年投资约 240 亿美元，在新加坡建造一座先进晶圆制造厂。
据财联社报道，SK 海力士表示，其目标是在 HBM4 市场保持绝对领先地位。然而，随着客户需求持续爆发式增长，预计下半年库存短缺情况将进一步恶化。三星电子则表示，将专注于高带宽内存（HBM） 市场的高端领域。目前正处于完成 HBM4 认证程序的阶段，计划 2026 年 2 月投产。高带宽内存（HBM） 订单 2026 年已全部订满，预计 2026 年高带宽内存（HBM） 营收将增长逾三倍。
存储芯片 22 股业绩预喜
当前正值 2025 年业绩预告高峰期，东方财富Choice 数据显示，当前有 46 只存储芯片概念披露了业绩预告，其中 22 股业绩预喜。佰维存储预计 2025 年业绩上限 10 亿元，同比增长上限为 520.22%。商络电子、长川科技等业绩同比上限也居前。
2026 年以来，这些业绩预喜公司集体上涨，中微半导、佰维存储涨幅超过 60%，兆易创新、澜起科技、朗科科技涨幅超过 40%。
据上海证券报报道，随着上市公司 2025 年度业绩预告进入高峰期，存储芯片产业链公司的盈利能力增长成为市场的一道风景线。探究发现，存储芯片公司业绩增长的主要原因是，受 AI 及算力产业发展拉动，产业进入高景气周期、产品持续涨价。业内人士表示，2026 年存储芯片产业高景气仍将持续，涨价有望持续全年。在 AI 需求拉动下，HBM（高带宽内存） 赛道高景气度有望延续至 2028 年。
（东方财富研究中心）
文章转载自东方财富
