【文章来源：techweb】
【】9 月 25 日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，拉升了对英伟达先进算力芯片的需求，对高带宽存储器 （HBM） 的需求也因此大幅提升，给存储芯片厂商带来了新的发展机遇。
但在生成式人工智能带来的机遇中，韩国存储芯片制造商三星电子并未占得先进，他们在 HBM 市场的份额远不及竞争对手 SK 海力士，有市场研究机构的数据显示他们二季度的份额只有 17%，远不及 SK 海力士的 62%，也不及美光的 21%。
不过市场研究机构在报告中也预计，随着 HBM3E 通过大客户的认证和 HBM4 在明年开始出口，三星电子在全球 HBM 市场的份额也将得到提升。
对于三星电子在全球 HBM 市场的份额，市场研究机构是预计在明年将超过 30%。
HBM 是基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过垂直连接多个 DRAM，显著提高数据处理速度，与 CPU 和 GPU 协同工作，可以大幅提高服务器的学习和计算性能。性能更出色的高带宽存储器，也有更高的价格，有消息称至少是 DRAM 的 3 倍。（海蓝）
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【】9 月 25 日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，拉升了对英伟达先进算力芯片的需求，对高带宽存储器 （HBM） 的需求也因此大幅提升，给存储芯片厂商带来了新的发展机遇。
但在生成式人工智能带来的机遇中，韩国存储芯片制造商三星电子并未占得先进，他们在 HBM 市场的份额远不及竞争对手 SK 海力士，有市场研究机构的数据显示他们二季度的份额只有 17%，远不及 SK 海力士的 62%，也不及美光的 21%。
不过市场研究机构在报告中也预计，随着 HBM3E 通过大客户的认证和 HBM4 在明年开始出口，三星电子在全球 HBM 市场的份额也将得到提升。
对于三星电子在全球 HBM 市场的份额，市场研究机构是预计在明年将超过 30%。
HBM 是基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过垂直连接多个 DRAM，显著提高数据处理速度，与 CPU 和 GPU 协同工作，可以大幅提高服务器的学习和计算性能。性能更出色的高带宽存储器，也有更高的价格，有消息称至少是 DRAM 的 3 倍。（海蓝）
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【】9 月 25 日消息，据外媒报道，近几年大热的生成式人工智能，拉升了对英伟达先进算力芯片的需求，对高带宽存储器 （HBM） 的需求也因此大幅提升，给存储芯片厂商带来了新的发展机遇。
但在生成式人工智能带来的机遇中，韩国存储芯片制造商三星电子并未占得先进，他们在 HBM 市场的份额远不及竞争对手 SK 海力士，有市场研究机构的数据显示他们二季度的份额只有 17%，远不及 SK 海力士的 62%，也不及美光的 21%。
不过市场研究机构在报告中也预计，随着 HBM3E 通过大客户的认证和 HBM4 在明年开始出口，三星电子在全球 HBM 市场的份额也将得到提升。
对于三星电子在全球 HBM 市场的份额，市场研究机构是预计在明年将超过 30%。
HBM 是基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过垂直连接多个 DRAM，显著提高数据处理速度，与 CPU 和 GPU 协同工作，可以大幅提高服务器的学习和计算性能。性能更出色的高带宽存储器，也有更高的价格，有消息称至少是 DRAM 的 3 倍。（海蓝）
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但在生成式人工智能带来的机遇中，韩国存储芯片制造商三星电子并未占得先进，他们在 HBM 市场的份额远不及竞争对手 SK 海力士，有市场研究机构的数据显示他们二季度的份额只有 17%，远不及 SK 海力士的 62%，也不及美光的 21%。
不过市场研究机构在报告中也预计，随着 HBM3E 通过大客户的认证和 HBM4 在明年开始出口，三星电子在全球 HBM 市场的份额也将得到提升。
对于三星电子在全球 HBM 市场的份额，市场研究机构是预计在明年将超过 30%。
HBM 是基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，通过垂直连接多个 DRAM，显著提高数据处理速度，与 CPU 和 GPU 协同工作，可以大幅提高服务器的学习和计算性能。性能更出色的高带宽存储器，也有更高的价格，有消息称至少是 DRAM 的 3 倍。（海蓝）
