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财联社
随着 AI 推理市场迅速增长,存储行业逐渐步入 「后 HBM 时代」——不仅三星、SK 海力士等存储巨头纷纷推进第六代 HBM,更有全新技术如 HBF 正 「虎视眈眈」,试图参与到这场 AI 存力竞争的浪潮中来。
综合 Digitimes、韩国 Financial News 等媒体报道,三星、SK 海力士、闪迪等存储厂商正纷纷投入 HBF 技术的研发。在前不久举行的 2025 OCP 全球峰会上,SK 海力士推出了名为 「AIN 系列」 的全新产品线,其中就包含 HBF。在此之前,该公司与闪迪签署了一项谅解备忘录,并表示双方将共同制定 HBF 技术规范。
与此同时,三星也已经启动其自有 HBF 产品的早期概念设计工作。
HBF,全称 High Bandwidth Flash,即高带宽闪存,其结构与堆叠 DRAM 芯片的 HBM 类似,是一种通过堆叠 NAND 闪存而制成的产品。被称作 「HBM 之父」 的韩国科学技术院 (KAIST) 教授金正浩指出,虽然 NAND 闪存比 DRAM 慢,但它提供了大约 10 倍的容量,这对于支持下一代 AI 可能至关重要。
今年 2 月,闪迪首次提出 HBF 概念,并将其定位为结合 3D NAND 容量和 HBM 带宽的创新产品。尽管从概念到真正落地尚有距离,但在前文提到的 SK 海力士与闪迪的合作中,双方已确立大致方向——在 2026 年下半年推出首批 HBF 内存样品,并预计首批采用 HBF 的 AI 推理设备样品将于 2027 年初上市。
韩国新荣证券数据显示,预计到 2030 年,HBF 市场规模将达到 120 亿美元,虽然这仅占同年 HBM 市场规模 (约 1170 亿美元) 的 10%,但预计它将与 HBM 形成互补,并加速其增长。
由于 HBF 相对 「轻速度,重容量」 的特性,因此也被评估为用于弥补 HBM 容量不足情况的 「辅助内存」。其需求逻辑或可追溯到 AI 推理的崛起,随着诸如 ChatGPT、Gemini 等大语言模型发展为多模态模型,其不仅能够生成文本,还能生成图像和视频,这就需要比过去仅生成文本多得多的数据。
广发证券指出,随着 AI 推理需求快速增长,轻量化模型部署推动存储容量需求快速攀升,预计未来整体需求将激增至数百 EB 级别。
在此背景下,容量成为了限制算力发挥的瓶颈。在 SK 海力士最近的 Q3 业绩会上,公司判断对 HDD 高度依赖的超大规模数据中心客户,已开始转向基于大容量 QLC 的企业级固态硬盘。根据 TrendForce 集邦咨询报告,未来两年 AI 基础设施的建置重心将更偏向支持高效能的推理服务,2026 年企业级固态硬盘的供应将呈吃紧状态,且这股需求热潮将延续到 2027 年。
当下,存储行业正处于被定义为 「超级周期」 的行情之中,上海证券表示,AI 推理 (AI Inference) 应用快速推升实时存取、高速处理海量数据的需求,促使机械硬盘 (HDD) 与固态硬盘 (SSD) 供应商积极扩大供给大容量存储产品。此外因 CSP 建置动能回温,DDR5 产品需求持续增强,2026 年 CSP 的 DRAM 采购需求有望大幅成长。由于海外原厂产能限制,25Q4 存储涨价趋势预计持续,看好本轮周期的持续性。

(财联社)
文章转载自东方财富


