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澎湃新闻
当地时间 1 月 5 日，算力芯片巨头 AMD CEO 苏姿丰在国际消费电子展 （CES） 开幕前围绕 AI 进行了主题演讲，并发布了多款 AI 芯片，其中包括 AI 芯片 MI 450 及 Helios 机柜。
当地时间 2026 年 1 月 5 日，美国内华达州拉斯维加斯，美国超微公司 （AMD） 董事长兼首席执行官苏姿丰在 AMD 新闻发布会上展示 AMD Instinct MI455X GPU。
AMD 在现有产品线中新增了一款新产品 「MI440X」，这是 MI400 系列芯片的其中一个版本，是专为企业在自家内部部署而设计的 「企业版」 芯片，能够安装在现有小型数据中心内所使用的精巧型电脑中，让客户能在自家设施内部署这些硬件并保留资料。
苏姿丰也大力介绍旗舰产品 MI455X，这颗被苏姿丰形容为 「AMD 有史以来最先进芯片」，整合 2 纳米与 3 纳米制程，并搭载 HBM4 高频宽内存与最新 3D 堆叠封装技术单颗芯片晶体数达 3200 亿颗。
AMD 还首度公开展示代号 Venice 的新一代 EPYC 服务器处理器 （CPU）。基于 MI455X 与全新 Venice 设计的 Helios 系统，将于今年稍晚时间正式上市。
苏姿丰宣布，AMD 正式迈入 2 纳米制程时代，Venice 采用最新 Zen 6 架构，单颗处理器最高整合 256 颗核心，并将内存与 GPU 频宽较上一代倍增，锁定 AI 训练与推论的极致效能需求。
苏姿丰在主题演讲中，也强调 AI 浪潮将持续发展。
她说：「相对于我们可能实现的目标，目前的算力远远不足。过去几年 AI 创新的速率与节奏令人惊叹，而我们才刚开始而已。」
苏姿丰直言，AI 正快速从工具进化为基础建设，全球算力需求未来五年将从目前的 Zetta 等级，推升 100 倍，至 10 YottaFLOPS（每秒完成 10²浮点运算），运算规模较 2022 年暴增一万倍，这样的跨世代跳跃，背后仰赖的不只是系统架构创新，更取决于制程技术的极限突破。
苏姿丰同时也预告，MI500 系列处理器将于 2027 年问世，效能将可达到 2023 年首次推出的 MI300 系列的 1000 倍。
在 5 日的活动上，OpenAI 总裁布洛克曼 （Greg Brockman） 与苏姿丰一同登台，谈论双方的合作关系，并表示芯片技术的进步对 OpenAI 庞大的运算需求至关重要。
去年 10 月，AMD 与 OpenAI 签署合作协议，首批采用 AMD MI400 系列的 AI 芯片部署将于今年展开，除了可望带来可观的财务收益外，也被视为对 AMD AI 芯片与软件的重要信心背书。
同一天早些时候，英伟达展示下一代 Vera Rubin 平台，该平台包括六款独立芯片。黄仁勋表示，已进入全面量产，预定今年稍晚正式亮相。
此外，AMD 也推出了用于 AI PC 的 Ryzen AI 400 系列处理器，以及主打进阶本地推论与游戏效能的 Ryzen AI Max+芯片。
（澎湃新闻）
文章转载自东方财富
