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消息称与 iPhone 18 Pro 系列一样 苹果首款可折叠 iPhone 也将搭载 A20 Pro 芯片

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消息称与 iPhone 18 Pro 系列一样 苹果首款可折叠 iPhone 也将搭载 A20 Pro 芯片

来自 金桂财经
2026 年 1 月 19 日
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【文章来源:techweb】

【】1 月 19 日消息,从外媒此前的报道来看,传闻多年的苹果首款可折叠 iPhone,将在今年秋季的新品发布会上,与 iPhone 18 Pro 系列一道推出,届时苹果就将进入三星电子、华为等厂商已耕耘多年的可折叠屏智能手机市场。

对于传闻多年的苹果首款可折叠 iPhone,有分析师称将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一样,也搭载 A20 Pro 芯片。

苹果的 A20 Pro 芯片,将由台积电采用他们目前最先进的 2nm 制程工艺代工,速度较采用 3nm 制程工艺代工的 A19 将提升 15%,能效提升 30%。

除了量产不久的 2nm 制程工艺,苹果的 A20 Pro 芯片,还将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装技术,将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一晶圆上封装,有助于提升苹果智能的性能、延长电池寿命。

考虑到 A20 Pro 将是苹果下一代高端 iPhone 将搭载的芯片,可折叠 iPhone 的售价较 iPhone 18 Pro 系列将会更高,搭载同款的 A20 Pro 芯片也并不意外。

分析师还预计,苹果首款可折叠 iPhone 将搭载苹果自研的蜂窝网络调制解调器,有望是 C2,性能较 C1 和 C1X 更强。(海蓝)

【文章来源:techweb】

【】1 月 19 日消息,从外媒此前的报道来看,传闻多年的苹果首款可折叠 iPhone,将在今年秋季的新品发布会上,与 iPhone 18 Pro 系列一道推出,届时苹果就将进入三星电子、华为等厂商已耕耘多年的可折叠屏智能手机市场。

对于传闻多年的苹果首款可折叠 iPhone,有分析师称将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一样,也搭载 A20 Pro 芯片。

苹果的 A20 Pro 芯片,将由台积电采用他们目前最先进的 2nm 制程工艺代工,速度较采用 3nm 制程工艺代工的 A19 将提升 15%,能效提升 30%。

除了量产不久的 2nm 制程工艺,苹果的 A20 Pro 芯片,还将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装技术,将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一晶圆上封装,有助于提升苹果智能的性能、延长电池寿命。

考虑到 A20 Pro 将是苹果下一代高端 iPhone 将搭载的芯片,可折叠 iPhone 的售价较 iPhone 18 Pro 系列将会更高,搭载同款的 A20 Pro 芯片也并不意外。

分析师还预计,苹果首款可折叠 iPhone 将搭载苹果自研的蜂窝网络调制解调器,有望是 C2,性能较 C1 和 C1X 更强。(海蓝)

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对于传闻多年的苹果首款可折叠 iPhone,有分析师称将与 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 一样,也搭载 A20 Pro 芯片。

苹果的 A20 Pro 芯片,将由台积电采用他们目前最先进的 2nm 制程工艺代工,速度较采用 3nm 制程工艺代工的 A19 将提升 15%,能效提升 30%。

除了量产不久的 2nm 制程工艺,苹果的 A20 Pro 芯片,还将采用台积电的晶圆级多芯片模块封装技术,将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一晶圆上封装,有助于提升苹果智能的性能、延长电池寿命。

考虑到 A20 Pro 将是苹果下一代高端 iPhone 将搭载的芯片,可折叠 iPhone 的售价较 iPhone 18 Pro 系列将会更高,搭载同款的 A20 Pro 芯片也并不意外。

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考虑到 A20 Pro 将是苹果下一代高端 iPhone 将搭载的芯片,可折叠 iPhone 的售价较 iPhone 18 Pro 系列将会更高,搭载同款的 A20 Pro 芯片也并不意外。

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