随着 AI 的发展，主要应用于 AI 芯片模块的高带宽内存（HBM） 一直备受市场关注。A 股的 HBM 概念自 2025 年 4 月 9 日刷出阶段新低开始，截至 1 月 20 日早盘结束，不到十个月时间大涨 126.75%。
个股而言，香农芯创成这期间的 「涨幅王」，上涨了 535.04%。精智达紧随其后，涨幅为 298.87%。次新股西安奕材-U排在第三，涨幅为 212.99%。整体来讲，HBM 板块的 26 股，2025 年 4 月 9 日以来有 12 股股价翻倍，整体上涨中位数达 89.61%。
四巨头需求持续增加
当前市场对于 HBM 的良好预期，在于巨头们，尤其英伟达、AWS、谷歌和 AMD 四家 AI 芯片公司对于 HBM 的需求的持续高涨。
根据半导体产业纵横援引 TrendForce 数据，HBM 产品主要用于 AI 芯片模块，英伟达、AWS、谷歌和 AMD 四家 AI 芯片公司占据 HBM 需求的 95%。2025 年的主流产品是 HBM3e，2026 年的主流产品仍将是 HBM3e，堆叠的 DRAM 芯片数量或将从 8 个增加到 12 个。
2025 年 HBM 出货及销售额占 DRAM 的比例提升明显，出货量从 2024 年的 5% 提升至 8%、销售额占比从 19% 提升至 33%。2026 年，HBM 出货及销售额占比有望进一步提升，分别至 9% 和 41%。
巨头 「烧钱」 押注 HBM
在这样的背景下，市场对于 HBM 未来的市场空间表达了乐观。SK 海力士预计，从 2025 年到 2030 年，HBM 市场将以年均 33% 的速度增长。另一芯片巨头美光科技更加乐观一些，其预计 HBM 潜在市场规模 （TAM） 的复合年增长率 （CAGR） 约为 40%，从 2025 年的 350 亿美元增长至 2028 年的 1000 亿美元，这一市场规模将超过 2024 年整个 DRAM 市场规模。
Counterpoint 的数据显示，截至 2025 年 9 月末，全球以收入计的 HBM 市场份额中，SK 海力士占据了 57% 的市场份额，三星占据 22% 的市场份额，美光占据 21% 的市场份额。
鉴于此，巨头们增加了资本开支。SK 海力士日前表示，公司已决定投资 19 万亿韩元 （约合 129 亿美元） 在韩国建设一家先进的芯片封装厂，以满足与人工智能（AI） 相关的、激增的存储芯片需求。新工厂将于 2026 年 4 月启动建设，目标是 2027 年底完工。SK 海力士表示，全球 AI 领域的竞争不断加剧，正推动对 AI 专用存储器的需求急剧上升，这也凸显出公司需积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM） 日益增长的需求。
而三星的龙仁国家产业园项目，预计在 2026 年下半年开工，2031 年完工。该项目总投资 360 万亿韩元，占地约 728 万平方米，建设 6 座晶圆厂、配套 3 座发电厂及 60-80 家上下游企业。项目主要聚焦 AI 时代的系统半导体与 HBM 等高带宽存储。
美光也在 2026 财年展现出更具侵略性的扩张姿态，在此前的业绩说明会上，美光计划将 2026 财年的资本支出增加至约 200 亿美元，高于此前估计的 180 亿美元。这一增量资金将集中用于两点：扩充 HBM 封装产能，以及加速 1-gamma（1γ） 工艺节点的全面铺开。
往后看，国盛证券表示，打破内存墙瓶颈，HBM 已成为 DRAM 市场增长主要驱动力。HBM 解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下 AI 芯片的主流选择。
华泰证券指出，2026 年全球三大存储企业 （SK 海力士、三星、美光） 的资本开支或将集中在 HBM/DRAM 上。根据 TrendForce 预测，2026 年 DRAM 位增长率或将达到 26%。存储超级周期有望成为 2026 年半导体行业重要主线，但呈现结构性分化特征，Batch ALD 设备、测试设备及封装加工设备的市场需求有望明显增长。
（东方财富研究中心）
文章转载自东方财富
