1 月 21 日 A 股三大指数低开后震荡回升，沪指微涨 0.08% 报 4116.94 点，深成指涨 0.70%，创业板指涨 0.54%，科创 50 大涨 3.53%。两市成交额 2.6 万亿元。值得关注的是，硬科技板块再度成为主线，半导体、先进封装等赛道涨幅居前。据东方财富Choice 数据，截至收盘，半导体板块当日涨幅 2.79%，资金净流入 120.7 亿元。
多重利好共振，性价比与确定性兼具
在市场需求爆发与国产替代深化的双重驱动下，行业自然打开了超越周期的增长空间。因此，资金对半导体板块的青睐，本质是景气度、确定性与估值性价比的综合考量。资本开支增加、国产替代、需求爆发是支撑半导体板块的三大逻辑。
半导体板块今日大涨，核心驱动力是存储芯片价格飙升与供应短缺的预期，叠加行业龙头因 AI 需求大幅增加资本开支，提振了市场信心。韩国存储芯片巨头三星电子和 SK 海力士宣布 Q1 服务器 DRAM 报价将上调 60%～70%，叠加美光科技确认内存芯片短缺将持续，直接点燃了市场情绪。另外，行业龙头台积电此前宣布将 2026 年资本开支大幅上调至 520～560 亿美元，远超市场预期，印证行业景气度，极大地提振了从设备、材料到封测等整个半导体产业链的信心。
从国产替代来看，国内半导体设备国产化率已从 2025 年的 25% 提升至 35%，刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备替代率突破 40%，12 英寸硅片、ArF 光刻胶等材料逐步实现批量供货，沪硅产业300mm 硅片存储芯片用抛光片出货占比达 60%。叠加政策支持与地缘政治带来的替代窗口期，国产半导体企业市占率提升空间巨大。
从需求端来看，AI 与汽车电子构成双轮驱动。2025 年中国 AI 芯片市场规模达 8357 亿元，占整体芯片市场 35%，AI 服务器出货量 2026 年预计突破 300 万台，带动 HBM、先进封装等高端需求激增；新能源汽车产量 2025 年突破 1500 万辆，汽车芯片需求占比升至 22%，功率半导体、MCU 等品类国产替代率从 8% 升至 18%，成长潜力持续释放。此外，全球半导体市场规模预计 2026 年达 1 万亿美元，同比增长超 40%，行业高景气周期有望延续至 2027 年。
半导体投资机遇已来
中信建投证券1 月 21 日发布研报称，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片性能快速提升，生态逐步完善。中信建投认为，受 AI 需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。
在 A 股市场中，半导体产业因兼具高成长性与高波动性，一直是投资者关注的焦点，而具备大资产规模、高收益回报和良好流动性的主题 ETF 一贯是投资者的首选标的。根据上述筛选标准，东方财富妙想大模型提到了半导体 ETF、半导体设备 ETF 和芯片 ETF 这三只产品。
半导体 ETF（512480.SH），该基金跟踪中证全指半导体产品与设备指数，紧密跟踪半导体材料、设备、设计等产业链核心环节的市场表现。近 20 个交易日日均成交额 15.21 亿元，今年以来日均成交额 16.86 亿元，流动性较高。截至目前，资产规模 216.01 亿元，近 1 年回报 66.60%。
半导体设备 ETF（159516.SZ），该 ETF 紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，核心聚焦半导体产业链上游材料与设备环节。近 20 个交易日日均成交额达 15.92 亿元，2026 年以来资金持续净流入，近 4 日累计净流入 41.9 亿元，居同类基金前列。截至目前，资产规模 186.65 亿元，近 1 年回报 92.73%。
芯片 ETF（512760.SH），该 ETF 紧密跟踪中华半导体芯片指数，以覆盖半导体全产业链为核心特征。近 20 个交易日累计成交金额 74.46 亿元，日均成交金额 3.72 亿元，流动性较高。截至目前，资产规模 99.48 亿元，近 1 年回报 65.41%。
（东方财富研究中心）
文章转载自东方财富
