最近，小米集团董事长、CEO 雷军发微博说，小米自主研发的 3nm 旗舰芯片玄戒 O1 已大规模量产，小米将成全球第四家发布自研 3nm 手机处理器芯片企业，此前已投入超 135 亿元，团队超 2500 人。他还称小米的造芯路已经走了十余年。
小米方面接受 《中国经营报》 记者采访时表示，2014 年，澎湃项目立项。2017 年，小米首款手机芯片 「澎湃 S1」 正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了 SoC（系统级芯片） 大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了 「小芯片」 路线。再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。
潮电智库董事长孙燕飚告诉记者：「其实小米造芯还是比较靠谱，因为其用资本的力量来推动这个事情，而且芯片并不是小米体系内部的一个操作，更多将其作为投资，这样其实会降低很多风险，其投资并让芯片公司独立成长，而小米体系会给很多支持。」
十年造芯路
「2021 年年初，我们做了一个重大决议：造车。同时，我们还做了另外一个重大的决策：重启 『大芯片』 业务，重新开始研发手机 SoC。」 雷军公开表示。
所谓 SoC 芯片，是指将 CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带 （通信模块）、ISP（图像处理器） 等多个关键部件集成到一块芯片上，是整部手机最核心的器件。各家手机厂商常提及的高通骁龙、联发科天玑都是 SoC 芯片，被称为半导体技术上的皇冠。
雷军说，经过四年多时间，截至今年 4 月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135 亿元。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。雷军表示，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。
「如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。同时，（公司） 制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资 500 亿元，稳打稳扎，步步为营。」 雷军表示。
不过，孙燕飚称，其实放在大环境中来看，在全球经济贸易形势日益复杂的今天，小米逐步成为中国的一个国际大品牌，那么其最终可能会遭遇到美国的重点关注甚至限制。其实之前美国有过一次类似的举动，只是当时得到了很好的应对和化解，未来遭遇类似事件的可能性还是很大，因为如果中美贸易摩擦加剧，首当其冲的就是中国类似小米这样的优秀企业。
「现在，我们终于交出了第一份答卷：小米玄戒 O1，采用第二代 3nm 工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。」 雷军说，小米芯片已走过 11 年历程，但面对同行在芯片方面的积累，我们只能算刚刚开始。「芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道，我们一定会全力以赴。」 雷军说。
为何花费高昂代价来追赶高阶工艺？在业内看来，对小米自身来说，拿下 3nm 工艺将增加其与芯片供应厂商谈判的筹码。而在战略层面，自研芯片为小米提供了应对供应链风险的备选方案，同时也是对抗被贴上 「依赖进口」 标签的一种防御措施。
或引发连锁效应
据产业链消息，玄戒 O1 性能对标骁龙 8Gen1，并深度集成小米自研 Al 算法，可实现与小米汽车、智能家居设备的无缝协同。玄戒 O1 初期量产规模控制在 200 万—300 万片，主要面向 3000—3500 元价位段的中端机型，2025 年第四季度有望提升至 500 万片，主要面向国内及东南亚市场。5 月 22 日，雷军宣布当日发布的一系列产品中有三款产品搭载玄戒芯片，其中 xiaomi 15S Pro 和 Pad 7 Ultra 搭载玄戒 O1，而 xiaomi Watch S4 搭载玄戒 T1。
「3nm 工艺制程的手机 SoC 芯片」 意味着什么？3nm 是目前全球最先进的芯片制程工艺之一。业内人士认为，玄戒 O1 采用 3nm 工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机 SoC 领域实现 3nm 设计突破，如果属实，标志着小米填补国内空白，芯片设计能力达到国际一流水平。
与此同时，玄戒 O1 的发布意味着小米将成为苹果、三星、华为之后，全球第四个拥有自研设计 SoC 芯片能力的手机厂商，它代表中国芯片设计水平实现了 3nm 设计能力突破，紧追高通、苹果，达到国际一流水平。
业内人士表示，伴随着玄戒 O1 的落地，小米成为近年来国产手机厂商造芯的突围者之一，其构建起 「自研主芯片+核心外围芯片」 的整合能力，在未来的高端市场竞争中尤为重要，在对标苹果、三星等巨头的同时，也将显著增强小米手机产品的差异化优势和核心竞争力。
不过，3 月 29 日小米 SU7 高速碰撞爆燃致三人遇难的事故让小米深陷舆论危机，迫使小米将新车和芯片发布节奏延后。业内人士认为，这一延后不仅意味着其产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功，顺势立足高端市场计划的流产。
雷军在微博上说，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期。即使在事故发生一个多月后发布自研芯片，也是一场赌博——如果玄戒 O1 达到外界预期，将有望对冲前述事故带来的负面影响，帮助小米走出这一场舆论危机，回到正常产品发布和 「硬核品牌」 轨道上；反之，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个更加被动的局面。
孙燕飚认为，从行业竞争来考虑，今天小米在消费电子上的竞争的对手是谁？毫无疑问，现在还是华为、三星和苹果，从这一点来看，前面几家都有自研芯片，小米没有自己的芯片怎么办？第一不要说赶超，不落后都很难，所以在这种竞争环境下，小米必须有 （自研） 芯片。
谈及对其未来发展的看法，孙燕飚认为：「从目前来看，小米原来就有图像芯片、照片芯片，现在有了玄戒 O1，可以相互配合，这就更好了。我看好这种通过资本的方式，通过联盟来造芯的方式，未来可期。」
业内人士认为国产芯片需要更多参与者，而玄戒 O1 的研发为后续技术迭代奠定了基础。玄戒 O1 芯片研发成功意义重大，被视为中国半导体产业链自主可控的阶段性成果。若成功量产，将打破国产手机厂商对高通、联发科等芯片供应商的高度依赖，推动国产芯片产业发展，形成连锁效应，促使更多企业加大自研芯片投入，提升行业自主创新能力。
对此，有半导体业内人士称，造芯无退路。小米突破 3nm 工艺制程后，要挑战的不只是高通、联发科，还有摩尔定律极限。玄戒 O1 的发布，或拉开手机行业新一轮角逐的序幕。
（中国经营网）
文章转载自东方财富